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晶圆激光直切机 详细摘要: 广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的切线切割,以及low-K材料的开槽切割
产品型号: 所在地: 更新时间:2020-08-20 参考价: 面议 在线留言 -
晶圆激光划片机 详细摘要: 划片速度快,效率高,成片率高,非接触式加工,无机械应力,提高芯片质量,CCD快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能,高精度二维直线运动平台,高精度DD旋转平台
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晶圆激光打孔机 详细摘要: 该设备采用IPG激光器,功率稳定、寿命长、免维护,孔深比大,微孔圆度好,光路固定,平台移动,孔型一致性好,垂直度好,同步运动打孔,速度快
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晶圆激光打标机 详细摘要: 选用的工业化级风冷固态激光器作为光源,高速高精度的数字振镜,辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台,CCD定位,根据用户需要,打标幅面可以从2英寸到12英...
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